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DELL Inspiron N5010 vs DELL Inspiron 14 (N4050)

Ordinateurs portables · gamme DELL Inspiron

Le DELL Inspiron N5010 et le DELL Inspiron 14 (N4050) appartiennent tous deux à la gamme DELL Inspiron. Ils ont 70 caractéristiques en commun et se distinguent sur 39 points, notamment poids, capacité totale de stockage et largeur. Voici leur comparatif détaillé, caractéristique par caractéristique.

Les principales différences

CaractéristiqueDELL Inspiron N5010DELL Inspiron 14 (N4050)
Poids2,65 kg2,2 kg
Capacité totale de stockage500 Go320 Go
Largeur376 mm342 mm
Profondeur262 mm244 mm
Hauteur (avant)3,18 cm3,15 cm
Hauteur (arrière)3,4 cm3,47 cm
Port de câble antivolNonOui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)NonOui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)NonOui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)NonOui

Comparatif complet

les valeurs différentes sont surlignées
Autres caractéristiques
Port infrarougeNonNon
Marquage de segment Intel®Home office—
Type d'alimentation d'énergie—AC/DC
Type d’adaptateur secteur fourni—Secteur
Contenu de l'emballage
Adaptateur secteur fourniOuiOui
Guide de démarrage rapide—Oui
Poids et dimensions
Largeur376 mm342 mm
Profondeur262 mm244 mm
Hauteur (avant)3,18 cm3,15 cm
Hauteur (arrière)3,4 cm3,47 cm
Poids2,65 kg2,2 kg
Sécurité
Port de câble antivolNonOui
Type d'emplacement de verrouillage de câble—Kensington
Puissance
Entrée DCOuiOui
Batterie
Nombre de cellules de batterie66
Capacité de la batterie48 Wh—
Technologie batterie—Lithium-Ion (Li-Ion)
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)NonOui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)NonOui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)NonOui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)OuiOui
Technologie Intel® Turbo BoostNonNon
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOuiOui
Intel Clear Video Technology HDOuiOui
Intel® Clear Video TechnologyOuiNon
Intel® InTru™ Technologie 3DNonOui
Intel® Insider™NonOui
Technologie Intel® Quick Sync VideoNonOui
Accès mémoire Intel® FlexOuiOui
Intel® Smart CacheOuiOui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)NonNon
Technologie Trusted Execution d'Intel®NonNon
Enhanced Halt State d'Intel®OuiOui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)OuiOui
Demande Intel® Based SwitchingNonNon
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)OuiNon
Intel® 64OuiOui
Bit de verrouillageOuiOui
États IdleOuiOui
Technologies de surveillance thermiqueOuiOui
Taille de l'emballage du processeurrPGA 37.5x 37.5, BGA 34x2837.5 x 37.5 (rPGA988B); 31 x 24 (BGA1023)
Set d'instructions pris en chargeSSE4.1, SSE4.2AVX
Code de processeurSLBUKSR0DP
Extension d'adresse physique (PAE)Oui—
Configuration CPU (max)11
Les options intégrées disponiblesNonNon
Lithographie graphiques et IMC45 nm32 nm
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)NonNon
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)OuiOui
Technologie Intel® Dual Display CapableOuiOui
Intel® IDE technologieOuiOui
La technologie Intel® Rapid StorageNonNon
Accès Intel® Fast MemoryOuiOui
ID ARK du processeur4902053442
Processeur sans conflitNonNon
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)—Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®—1,00
Clavier
Dispositif de pointagePavé tactilePavé tactile
Pavé numérique—Non
Touches Windows—Oui
représentation / réalisation
Carte mère chipsetIntel® HM57 ExpressIntel HM67 Express
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.033
Quantité de Ports eSATA1—
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)11
Quantité de ports HDMI11
Port DVINonNon
Nombre de ports VGA (D-Sub)11
Sortie de casque11
Port de sortie S/PDIFNonNon
Entrée jack microphoneOuiOui
Connecteur d' accueilNon—
Type de logement de CardBus PCMCIANonNon
Logement SmartCardNonNon
Entrée TVNon—
Sortie TVNon—
Port ExpressCard—Non
Casque connection—3,5 mm
Connection d'un micro—3,5 mm
Réseau
WifiOuiOui
Ethernet/LANOuiOui
BluetoothNonOui
Caractéristiques réseau—Fast Ethernet, WLAN
Standards wifi—802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
LAN Ethernet : taux de transfert des données—10,100 Mbit/s
Technologie de cablâge—10/100Base-T(X)
WiMAX 4G intégré—Oui
Caméra
Résolution de la caméra avant (numerique)1,3 MP1,3 MP
Audio
Système audioSRS Premium—
Nombre de haut-parleurs intégrés22
Puissance de haut-parleur2 W—
Haut-parleurs intégrés—Oui
Microphone intégré—Oui
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinctAMD Radeon HD 550vAMD Radeon HD 6470M
Famille d'adaptateur graphiqueAMDAMD, Intel
Carte graphique intégréeOuiOui
Adaptateur de carte graphique distinctOuiOui
Famille d'adaptateur graphique intégréIntel® HD GraphicsIntel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclusIntel® HD GraphicsIntel® HD Graphics 3000
Fréquence de base de carte graphique intégrée500 MHz650 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée667 MHz1150 MHz
ID de la carte graphique intégrée—0x116
Support de stockage
Capacité totale de stockage500 Go320 Go
Interface du disque durSATASATA
Vitesse de rotation du disque dur5400 tr/min—
Lecteur optiqueDVD-RWDVD Super Multi
Lecteur de cartes mémoires intégréOuiOui
Cartes mémoire compatiblesClé USB (MS), MMC, MS PRO, SD, SDHC, xD—
Supports de stockage—HDD
Nombre de disques durs installés—1
Capacité disque dur—320 Go
Mémoire
Mémoire interne4 Go4 Go
Type de mémoire interneDDR3-SDRAMDDR3-SDRAM
Fréquence de la mémoire1333 MHz1333 MHz
Mémoire interne maximale6 Go—
Processeur
Fabricant de processeurIntelIntel
Famille de processeurIntel® Core™ i3Intel® Core™ i3
Génération de processeursIntel® Core™ i3 de 1r générationIntel® Core™ i3 de 2e génération
Modèle de processeuri3-370Mi3-2370M
Nombre de coeurs de processeurs22
Nombre de threads du processeur44
Fréquence du processeur2,4 GHz2,4 GHz
Bus informatique2,5 GT/s5 GT/s
Mémoire cache du processeur3 Mo3 Mo
Type de cache de processeurSmart CacheSmart Cache
Socket de processeur (réceptable de processeur)Prise 988Prise 988
Lithographie du processeur32 nm32 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit64-bit
Séries de processeursIntel Core i3-300 Mobile SeriesIntel Core i3-2300 Mobile Series
Nom de code du processeurArrandaleSandy Bridge
Type de busDMIDMI
Parité FSBNonNon
SteppingK0J1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)35 W35 W
Tjunction90 °C85 °C
Nombre maximum de voies PCI Express1616
Version des emplacements PCI Express2.02.0
Configurations de PCI Express1x161x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre de Traitement Transistors Die382 M—
Taille de la puce de traitement81 mm²—
Multiplicateur CPU1824
ECC pris en charge par le processeurNonNon
Écran
Taille de l'écran39,6 cm (15.6")35,6 cm (14")
Résolution de l'écran1366 x 768 pixels1366 x 768 pixels
Rétroéclairage à LEDOuiOui
Format d'image16:916:9
Surface d'affichageBrillant—
Écran tactile—Non
Type HD—HD
Diagonale d'écran (cm)—35,6 cm
Design
Couleur du produitBleuNoir
Format—Clapet
Logiciel
Architecture du système d'exploitation—64-bit
Drivers inclus—Oui
Système d'exploitation installé—Windows 7 Home Basic

Fiches produits : Open Icecat. Les caractéristiques sont fournies par les fabricants.

Autres comparatifs