HP ProDesk 600 G1 SFF vs HP ProDesk 490 G2 MT

PC/postes de travail · gamme HP ProDesk

Le HP ProDesk 600 G1 SFF et le HP ProDesk 490 G2 MT appartiennent tous deux à la gamme HP ProDesk. Ils ont 24 caractéristiques en commun et se distinguent sur 12 points, notamment système d'exploitation installé, certificats de durabilité et clavier fourni. Voici leur comparatif détaillé, caractéristique par caractéristique.

HP ProDesk 600 G1 SFF 8,1/10 TopoPrix Voir la fiche complète

HP ProDesk 490 G2 MT 7,2/10 TopoPrix Voir la fiche complète

Les principales différences

Caractéristique	HP ProDesk 600 G1 SFF	HP ProDesk 490 G2 MT
Système d'exploitation installé	Windows 8.1	Windows 7 Professional
Certificats de durabilité	EPEAT Silver, ENERGY STAR	ENERGY STAR
Clavier fourni	Non	Oui
Largeur	338 mm	165 mm
Profondeur	379 mm	358,8 mm
Hauteur	100 mm	355 mm
Poids	7,6 kg	6,5 kg
Type de châssis	SFF	Micro Tower
Alimentation d'énergie	240 W	300 W
Quantité de Ports USB 2.0	6	4

Comparatif complet

les valeurs différentes sont surlignées

Autres caractéristiques
Marquage de segment Intel®	Entreprise, Petites entreprises	Entreprise, Petites entreprises

Certificat
Certificats de conformité	RoHS	—

Durabilité
Certificats de durabilité	EPEAT Silver, ENERGY STAR	ENERGY STAR

Contenu de l'emballage
Souris incluse	Non	Non
Clavier fourni	Non	Oui

Poids et dimensions
Largeur	338 mm	165 mm
Profondeur	379 mm	358,8 mm
Hauteur	100 mm	355 mm
Poids	7,6 kg	6,5 kg

Conditions environnementales
Température d'opération	5 - 40 °C	—
Température hors fonctionnement	-20 - 60 °C	—
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	10 - 90%	—
Taux d'humidité relative (stockage)	5 - 90%	—
Altitude de fonctionnement	0 - 3050 m	—
Altitude de non fonctionnement	0 - 4570 m	—

Audio
Système audio	DTS Studio Sound	DTS Studio Sound

Écran
Écran inclus	Non	Non

Logiciel
Architecture du système d'exploitation	64-bit	64-bit
Système d'exploitation installé	Windows 8.1	Windows 7 Professional
Système d'exploitation de récupération inclus	—	Windows 8.1 Pro

Design
Type de châssis	SFF	Micro Tower
Installation prise en charge	horizontale/verticale	—
Système de refroidissement liquide	Non	Non
Couleur du produit	Noir	Noir
Pays d'origine	Chine	Chine

Puissance
Alimentation d'énergie	240 W	300 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie	100 - 240 V	—
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie	50 - 60 Hz	—

Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0	6	4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	4	4
Quantité d'interface DisplayPorts	2	—
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	1	1
Sortie de casque	1	1
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1	1
Entrée jack microphone	Oui	Oui
Port DVI	Non	Oui
Nombre de ports PS/2	2	2
Nombre de ports série	1	1
Sortie ligne	—	Oui
Entrée ligne	—	Oui

Réseau
Ethernet/LAN	Oui	Oui
LAN Ethernet : taux de transfert des données	10,100,1000 Mbit/s	—
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)	—
Wifi	—	Non

représentation / réalisation
Carte mère chipset	Intel® Q85	Intel® H97
Type de produit	PC	PC

Support de stockage
Capacité totale de stockage	1 To	1 To
Supports de stockage	HDD	HDD
Capacité HDD totale	1 To	—
Lecteur de cartes mémoires intégré	Oui	Oui
Lecteur optique	—	DVD Super Multi
Nombre de disques durs installés	—	1
Capacité disque dur	—	1 To
Interface du disque dur	—	SATA
Vitesse de rotation du disque dur	—	7200 tr/min

Mémoire
Mémoire interne maximale	32 Go	32 Go
Type de mémoire interne	DDR3-SDRAM	DDR3-SDRAM
Emplacements mémoire	4x DIMM	4x DIMM
Mémoire interne	—	8 Go
Configuration de la mémoire (fente x taille)	—	1 x 8 Go
Fréquence de la mémoire	—	1600 MHz
Canaux de mémoire	—	Double canal

Processeur
Nombre de processeurs installés	1	1
Fabricant de processeur	—	Intel
Famille de processeur	—	Intel® Core™ i7
Génération de processeurs	—	Intel® Core™ i7 de 4e génération
Modèle de processeur	—	i7-4790
Nombre de coeurs de processeurs	—	4
Nombre de threads du processeur	—	8
Fréquence du processeur Turbo	—	4 GHz
Fréquence du processeur	—	3,6 GHz
Mémoire cache du processeur	—	8 Mo
Type de cache de processeur	—	Smart Cache
Bus informatique	—	5 GT/s
Type de bus	—	DMI
Parité FSB	—	Non
Lithographie du processeur	—	22 nm
Modes de fonctionnement du processeur	—	32 bits, 64-bit
Séries de processeurs	—	Intel Core i7-4700 Desktop series
Nom de code du processeur	—	Haswell
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	—	84 W
Tcase	—	72,72 °C
Version des emplacements PCI Express	—	3.0
Nombre maximum de voies PCI Express	—	16
Configurations de PCI Express	—	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Socket de processeur (réceptable de processeur)	—	LGA 1150 (Emplacement H3)
Stepping	—	C0
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	—	32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	—	DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	—	1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	—	25,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur	—	Non

Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)	—	Oui
Intel® 64	—	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	—	Oui
Les options intégrées disponibles	—	Non
Intel® InTru™ Technologie 3D	—	Oui
Intel® Insider™	—	Oui
Intel Clear Video Technology HD	—	Oui
Intel® Clear Video Technology	—	Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	—	Oui
Intel® TSX-NI	—	Non
États Idle	—	Oui
Technologies de surveillance thermique	—	Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	—	Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	—	Oui
Clé de sécurité Intel®	—	Oui
Intel® Garde SE	—	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	—	Oui
Bit de verrouillage	—	Oui
Intel® IDE technologie	—	Oui
Accès mémoire Intel® Flex	—	Non
Accès Intel® Fast Memory	—	Non
Intel® Smart Cache	—	Oui
Enhanced Halt State d'Intel®	—	Oui
Demande Intel® Based Switching	—	Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)	—	Non
Taille de l'emballage du processeur	—	37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge	—	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Code de processeur	—	SR1QF
Évolutivité	—	1S
Configuration CPU (max)	—	1
Lithographie graphiques et IMC	—	22 nm
Spécification de solution thermique	—	PCG 2013D
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	—	Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®	—	1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	—	1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	—	1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	—	Oui
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®	—	1,00
Version Intel® TSX-NI	—	0,00
Technologie Intel® Dual Display Capable	—	Non
La technologie Intel® Rapid Storage	—	Non
ID ARK du processeur	—	80806
Technologie Intel® Turbo Boost	—	2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	—	Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video	—	Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)	—	Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)	—	Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)	—	Oui
Processeur sans conflit	—	Oui

Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement	—	2
PCI Express x16 emplacements	—	2

Lecteur optique
Optique quantité lecteurs	—	1

Graphique
Carte graphique intégrée	—	Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct	—	Indisponible
Famille d'adaptateur graphique intégré	—	Intel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus	—	Intel® HD Graphics 4600
Fréquence de base de carte graphique intégrée	—	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	—	1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	—	1,024 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	—	3
Version DirectX de carte graphique intégrée	—	11.1
ID de la carte graphique intégrée	—	0x412

Fiches produits : Open Icecat. Les caractéristiques sont fournies par les fabricants.