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DELL OptiPlex 3060 256 Go (K57NN) vs DELL OptiPlex 3060 256 Go (1D1G7)

PC/postes de travail · gamme DELL OptiPlex

Le DELL OptiPlex 3060 256 Go (K57NN) et le DELL OptiPlex 3060 256 Go (1D1G7) appartiennent tous deux à la gamme DELL OptiPlex. Ils ont 119 caractéristiques en commun et se distinguent sur 8 points, notamment largeur, profondeur et hauteur. Voici leur comparatif détaillé, caractéristique par caractéristique.

Les principales différences

CaractéristiqueDELL OptiPlex 3060 256 Go (K57NN)DELL OptiPlex 3060 256 Go (1D1G7)
Largeur154 mm92,6 mm
Profondeur274 mm292 mm
Hauteur350 mm290 mm
Poids7,93 kg5,26 kg
Type de châssisMini TowerSFF
Installation prise en chargeverticalehorizontale/verticale
Alimentation d'énergie260 W200 W
PCI Express x1 emplacement31

Comparatif complet

les valeurs différentes sont surlignées
Autres caractéristiques
Code E-Value DellS030O3060MT_SPL—
Contenu de l'emballage
Souris disponible uniquement sur certains marchésOuiOui
Clavier disponible uniquement sur certains marchésOuiOui
Manuel d'utilisationOuiOui
Cordon d'alimentation inclusOuiOui
Poids et dimensions
Largeur154 mm92,6 mm
Profondeur274 mm292 mm
Hauteur350 mm290 mm
Poids7,93 kg5,26 kg
Audio
Puce audioRealtek ALC3234Realtek ALC3234
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64OuiOui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOuiOui
Les options intégrées disponiblesOuiOui
Intel® InTru™ Technologie 3DOuiOui
Intel Clear Video Technology HDOuiOui
Intel® Clear Video TechnologyOuiOui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)OuiOui
Intel® TSX-NIOuiOui
États IdleOuiOui
Technologies de surveillance thermiqueOuiOui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)OuiOui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)OuiOui
Clé de sécurité Intel®OuiOui
Intel® Garde SEOuiOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®OuiOui
Bit de verrouillageOuiOui
Enhanced Halt State d'Intel®OuiOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)OuiOui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)OuiOui
Taille de l'emballage du processeur37.5 x 37.5 mm37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Évolutivité1S1S
Configuration CPU (max)11
Spécification de solution thermiquePCG 2015CPCG 2015C
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)OuiOui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®1,001,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)1,001,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®1,001,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)OuiOui
Version Intel® TSX-NI1,001,00
ID ARK du processeur129939129939
Technologie Intel® Turbo Boost2.02.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)NonNon
Technologie Intel® Quick Sync VideoOuiOui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)OuiOui
Processeur sans conflitOuiOui
Écran
Écran inclusNonNon
Logiciel
Architecture du système d'exploitation64-bit64-bit
Système d'exploitation installéWindows 10 ProWindows 10 Pro
Design
Type de châssisMini TowerSFF
Installation prise en chargeverticalehorizontale/verticale
Port de câble antivolOuiOui
Type d'emplacement de verrouillage de câbleKensingtonKensington
Couleur du produitNoirNoir
Puissance
Alimentation d'énergie260 W200 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie90 - 264 V90 - 264 V
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie47/63 Hz47/63 Hz
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement31
PCI Express x16 emplacements11
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.044
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)44
Quantité d'interface DisplayPorts11
Quantité de ports HDMI11
Version HDMI1.41.4
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)11
Combo casque / microphone PortOuiOui
Sortie de casque11
Entrée jack microphoneNonNon
Port DVINonNon
Réseau
Ethernet/LANOuiOui
LAN Ethernet : taux de transfert des données10,100,1000 Mbit/s10,100,1000 Mbit/s
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)10/100/1000Base-T(X)
WifiNonNon
Lecteur optique
Optique quantité lecteurs1—
représentation / réalisation
Carte mère chipsetIntel® H370Intel® H370
Protection avec mot de passeBIOS, UtilisateurBIOS, Utilisateur
Puce TPM (Trusted Platform Module)OuiOui
Type de produitPCPC
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinctNonNon
Carte graphique intégréeOuiOui
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponibleIndisponible
Famille d'adaptateur graphique intégréIntel® UHD GraphicsIntel® UHD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclusIntel® UHD Graphics 630Intel® UHD Graphics 630
Fréquence de base de carte graphique intégrée350 MHz350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée1100 MHz1100 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée64 Go64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée33
Version DirectX de carte graphique intégrée12.012.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée4.54.5
ID de la carte graphique intégrée0x3E920x3E92
Support de stockage
Capacité totale de stockage256 Go256 Go
Supports de stockageSSDSSD
Lecteur optiqueDVD±RWDVD±RW
Nombre de SSD installés11
Capacité du Solid State Drive (SSD)256 Go256 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)—M.2
Mémoire
Mémoire interne8 Go8 Go
Mémoire interne maximale32 Go32 Go
Type de mémoire interneDDR4-SDRAMDDR4-SDRAM
Emplacements mémoire2x DIMM2x DIMM
Fréquence de la mémoire2666 MHz2666 MHz
Non-ECCOuiOui
Canaux de mémoireDouble canalDouble canal
Configuration de la mémoire (fente x taille)—1 x 8 Go
Processeur
Fabricant de processeurIntelIntel
Famille de processeurIntel® Core™ i5Intel® Core™ i5
Génération de processeursIntel® Core™ i5 de 8e générationIntel® Core™ i5 de 8e génération
Modèle de processeuri5-8500i5-8500
Nombre de coeurs de processeurs66
Nombre de threads du processeur66
Fréquence du processeur Turbo4,1 GHz4,1 GHz
Fréquence du processeur3 GHz3 GHz
Mémoire cache du processeur9 Mo9 Mo
Type de cache de processeurSmart CacheSmart Cache
Bus informatique8 GT/s8 GT/s
Type de busDMI3DMI3
Lithographie du processeur14 nm14 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit64-bit
Nom de code du processeurCoffee LakeCoffee Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W65 W
Tjunction100 °C100 °C
Version des emplacements PCI Express3.03.0
Nombre maximum de voies PCI Express1616
Configurations de PCI Express1x16, 1x8+2x4, 2x81x16, 1x8+2x4, 2x8
Nombre de processeurs installés11
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1151 (Emplacement H4)LGA 1151 (Emplacement H4)
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur64 Go64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAMDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2666 MHz2666 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)41,6 Go/s41,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeurNonNon
Données logistiques
Code du système harmonisé—84715000
Informations sur l'emballage
Largeur du colis—487 mm
Profondeur du colis—394 mm
Hauteur du colis—264 mm

Fiches produits : Open Icecat. Les caractéristiques sont fournies par les fabricants.

Autres comparatifs